과목명
학점
이수구분(강의방법)
과목개요
메모리 반도체Memory Semiconductor
3
전공강좌(단독강의)
-
교과목명(국/영문)
메모리 반도체Memory Semiconductor
강의개요
강의목표
- 메모리 반도체는 ‘0’이나 ‘1’과 같은 데이터를 저장할 수 있는 반도체이다. 전원을 차단했을 때 데이터에 대한 저장 여부에 따라 휘발성 혹은 비휘발성 메모리로 분류된다. 휘발성 메모리의 대표적인 예는 디램이 있고, 비휘발성 메모리의 예로는 플래시메모리 등이 있다. 본 과목에서는 메모리 반도체의 제작과 전기적 특성 분석 등에 대하여 다루고자 한다.
박막 증착 개론Introduction to Thin Film Deposition
3
전공강좌(단독강의)
-
교과목명(국/영문)
박막 증착 개론Introduction to Thin Film Deposition
강의개요
강의목표
- 박막의 증착과 관련하여 진공의 기본 개념과 물리적 증착법인 기상증착법과 플라즈마의 기본 원리와 이를 응용한 스퍼터법, 화학적 증착법인 화학기상증착법(CVD)과 최근 떠오르고 있는 원자층 증착법 (ALD)의 기본 원리 및 공정 방법과 특성을 살펴보고 박막의 특성 향상을 위한 know-how와 최신 기술을 이해하고자 함.
반도체 및 인공지능 소자Semiconductor and Neuromorphic Devices
3
전공강좌(단독강의)
-
교과목명(국/영문)
반도체 및 인공지능 소자Semiconductor and Neuromorphic Devices
강의개요
강의목표
- 본 과목에서는 반도체의 pn 접합을 근간으로 하는 다이오드와 트랜지스터 등의 반도체 소자와 LED, 수광 소자 및 태양전지 등의 광소자의 기본 구조와 원리 등을 이해하고자 한다. 이를 통해, 소자의 주요 인자들을 추출하고 소자 특성을 최적화하는 방안을 모색하고자 한다. 또한, 최근에 뉴런과 시냅스를 모사한 인공지능 소자의 핵심 원리와 최근의 연구 동향 등을 살펴보고자 한다.
반도체소자패키지Packaging for Semiconductor Device
3
전공강좌(단독강의)
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교과목명(국/영문)
반도체소자패키지Packaging for Semiconductor Device
강의개요
강의목표
- 본 과정은 반도체 소자를 이용하여 모듈을 만들고 모듈을 보드에 장착하여 시스템을 만들기 위하여 조립하는 패키지 기술의 내용을 교육합니다. 반도체 패키지는 모듈 내부의 반도체 소자를 보호하는 기능이 가장 큰 역할이며 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출이 4가지 주요한 역할입니다. 본 과정은 최신 패키지 기술을 이해하고 패키지 공정에 대한 내용을 배울 수 있는 과목입니다.
진공학Vacuum Physics
3
전공강좌(단독강의)
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교과목명(국/영문)
진공학Vacuum Physics
강의개요
강의목표
- 반도체 소재 및 소자 제작, 그리고 이와 관련한 진공 분석 장비와 관련하여 진공에 대한 기본적인 이론, 진공의 측정과 기타 진공 관련 장치에 대한 원리와 활용법 등을 이해하고자 함.
메뉴담당자
담당부서 : 교무팀
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