본문 바로가기 대메뉴 바로가기
배현철 교수

HYUNCHEOL BAE

INFO

  • 소속캠퍼스한국전자통신연구원 스쿨
  • 전공 ICT
    (차세대소자공학)
  • 연락처042-860-6211
  • 출신전공전자공학
  • 학위박사
  • 최종출신대학충남대학교
  • 이메일

연구분야

전자 소자 패키징

Electronic device packaging

대표연구실적

-  기폭장치용 소형 고전압스위치 모듈 제작 -  실리콘 기판 적용 열전냉각 모듈 및 광모듈용 마이크로 열전냉각모듈 제작 -  Novel Low-volume Solder-on-Pad for Fine Pitch Cu Pillar Bump (배현철/EMPC/2014/Best Poster Award)

논문(최근 5년)

-  Through Silicon Via (TSV) Defect Modeling, Measurement, and Analysis[ IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2017-01-01] -  Thermoelectric Cooler Module with Enhanced Cooling Ability Using a Hybrid Cu Paste and a Si Substrate[ JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY,2016-12-01] -  Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications[ ETRI JOURNAL,2015-04-01] -  HV-SoP Technoloy for Maskless Fine-Pitch Bumping Process[ ETRI JOURNAL,2015-06-01] -  Characterization of transmission lines with through-silicon-vias and bump joints on high-resistivity Si interposers for RF three-dimensional modules[ JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS,2016-05-18] -  Characterization and Estimation of Solder-on-Pad Process for Fine-Pitch Applications[ IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2014-10-01] -  Thermal and Electrical Designs of RF 3D Module Based on Si Interposers with Redundant TSVs[Proceedings - Electronic Components and Technology Conference,2016-06-01]

특허(최근 5년)

-  FBAR 듀플렉서 모듈 및 그 제조 방법[2015-05-19] -  충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자의 제조 방법[2014-03-28] -  SILICON INTERPOSER INCLUDING BACKSIDE INDUCTOR[2014-05-13] -  충진 조성물,이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자의 제조 방법[2014-08-01] -  고방열/고전도특성의 등방성 도전 하이브리드 페이스트 소재 제작 기술[2014-06-11] -  솔더 범프 형성 방법[2014-07-11] -  솔더 온 패드의 제조방법 및 그를 이용한 플립 칩 본딩 방법[2015-05-19] -  범프의 형성방법 및 이를 포함하는 반도체 소자의 형성방법[2015-04-14] -  Bonding structure of electronic equipment[2017-01-03] -  반도체 소자 및 그 제조방법[2015-09-01]