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김준기 교수

Kim, Jun Ki

INFO

  • 소속캠퍼스한국생산기술연구원 스쿨
  • 전공 생산기술
    (산업소재ㆍ스마트제조공학)
  • 연락처032-850-0221
  • 출신전공재료공학
  • 학위박사
  • 최종출신대학한양대학교
  • 이메일
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연구분야

접합소재, 접착제, 에폭시, 무연솔더, 접합공정, 플립칩본딩

Joining materials, Adhesive, Epoxy, Pb-free solder, Joining process, Flip chip bonding

대표연구실적

-  Jun Ki Kim et al / Effect of reflow temperature on the mechanical drop performance of Sn-Bi solder joint / Int. J. Materials and Structural Integrity / v 8, n 1/2/3 (2014) 88-97 -  김준기 외 / 플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향 / 한국재료학회지 / v 22, n 9 (2012), 454-458 -  한국생산기술연구원 / 플립 칩 접합방법 / 등록 10-1120982 / 2012-02-21

논문(최근 5년)

-  Al/Fe 이종금속 접합부의 부식특성[대한용접접합학회지,2014-08-31] -  Effect of reflow temperature on the mechanical drop performance of Sn-Bi solder joint[Int. J. of Materials and Structural Integrity,2014-09-15] -  Microstructure and drop/shock reliability of Sn-Ag-Cu-In solder joints[Int. J. of Materials and Structural Integrity,2014-10-01] -  차체용 1.2GPa급 초고장력 TRIP강의 Weldbond 접합부의 기계적 거동[대한용접접합학회지,2014-10-01] -  전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술[마이크로전자 및 패키징학회지,2014-12-22] -  X-선 투과검사를 이용한 저항 점용접부 품질평가기법[대한용접접합학회지,2014-12-01] -  에폭시 경화형 무세정 SAC305 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링성과 보드레벨 BGA 솔더 접합부[마이크로전자 및 패키징학회지,2015-01-01]