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유세훈 교수

Yoo Sehoon

INFO

  • 소속캠퍼스한국생산기술연구원 스쿨
  • 전공 생산기술
    (산업소재ㆍ스마트제조공학)
  • 연락처032-850-0268
  • 출신전공재료
  • 학위박사
  • 최종출신대학Ohio State University
  • 이메일

연구분야

반도체패키징, 플립칩본딩, 미세피치 범핑, 솔더

Semiconductor Packaging, Flip Chip Bonding, Fine Pitch Bumping, Solder

대표연구실적

-  Young-Ki Ko, Sang-Hyun Kwon, Young-Kyu Lee, Jun-Ki Kim, Chang-Woo Lee, Sehoon Yoo/Fabrication and interfacial reaction of carbon nanotube-embedded Sn-3.5Ag solder balls for ball grid arrays/Journal of Alloys and Compounds/2014.1.15 -  Young-Kyu Lee, Yong-Ho Ko, Jun-Ki Kim, Chang-Woo Lee, Sehoon Yoo/The Effect of Intermetallic Compound Evolution on the Fracture Behavior of Au Stud Bumps Joined with Sn-3.5Ag Solder/Electronic Material Letters/2012.11.16 -  Sehoon Yoo, Chang-Woo Lee, Jeong-Han Kim, Jun-Ki Kim, Yue-Sun Shin, Young-Ki Ko/DEVICE OF FILLING METAL IN THROUGH-VIA-HOLE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD USING THE SAME/US 8,486,827/2013.7.16

논문(최근 5년)

-  접합소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구[마이크로전자 및 패키징학회지,2014-03-17] -  PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가[한국재료학회지,2014-03-19] -  Evaluation of lead-free solder reliability under vibration at elevated temperature[International Journal of Materials and Structural Integrity,2014-09-05] -  Interfacial reactions of fine-pitch Cu/Sn.3.5Ag pillar joints on Cu/Zn and Cu/Ni under bump metallurgies[JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2014-12-15] -  Effect of reflow temperature on the mechanical drop performance of Sn-Bi solder joint[International Journal of Materials and Structural Integrity,2014-09-15] -  High refractive index and transparent nanocomposites as encapsulant for high brightness LED packaging[IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2014-07-14] -  Effect of Bath Life of Ni(P) on the Brittle-Fracture Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG[JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2014-12-01] -  TiO2 나노입자가 혼합된 봉지재를 적용한 LED 패키지의 광효율 특성 평가[마이크로전자 및 패키징학회지,2014-09-25] -  플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교[마이크로전자 및 패키징학회지,2014-09-01] -  전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술[마이크로전자 및 패키징학회지,2014-12-12]

특허(최근 5년)

-  나노입자층을 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법[2014-06-11] -  플렉시블PCB벤딩시험장치[2014-10-02]