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송준엽 교수

Song, Jun yeob

INFO

  • 소속캠퍼스한국기계연구원
  • 연락처042-868-7144
  • 출신전공생산공학
  • 학위박사
  • 최종출신대학부산대학교
  • 이메일

연구분야

반도체 패키징 공정 및 장비

Packaging Process & Equipment of Semi Conductor

대표연구실적

-  차세대 반도체 MCP기술 -  차세대 폰카메라모듈 자동 조립, 평가시스템 -  300mm 대응 대구경 FOWLP 본딩 공정장비 기술

논문(최근 5년)

-  기계산업 ICT 융합과 부가가치 유발 효과[기계저널 (Journal of the KSME),2012-11-01] -  가공공정 최적화 및 무인화를 위한 요소기술 분석 연구 [한국생산제조시스템학회지,2013-04-01] -  A Concept of self-optimizing forming system[한국생산제조시스템학회지,2013-04-01] -  자율적응생산시스템을 위한 가공공정 최적 무인화 기반연구 사례 [기계와 재료,2013-05-01] -  A New wafer level TSV build-up stacking using oxide bonding[Journal of Micromechanics and Microengineering ,2013-06-01] -  Development of thermal deformation compensation device and CNC based real-time compensation for advanced manufacturing[International Journal of Automative Technology,2013-06-01] -  3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재[고분자과학과 기술,2013-06-25] -  UV-curing and thermal stability of dual curable urethane epoxy adhesives for temporary bonding in 3D multi-chip package process[International Journal of Adhesion & Adhesives,2013-07-01] -  구조 및 제어성능 해석을 이용한 정밀 롤금형 가공기 설계[한국생산제조시스템학회 추계학술대회, 2013.10.16-18, KAL호텔, 제주,2013-10-17] -  Failure mechanism of copper through-silicon vias under biased thermal stress[Thin Solid Films,2013-11-01] -  3차원 적층 패키지를 위한 ISB 본딩 공정의 파라미터에 따른 파괴모드 분석에 관한 연구[대한용접접합학회지,2013-12-30] -  폰 카메라 렌즈모듈 자동 조합시스템 개발[대한기계학회논문집 A,2014-02-01] -  Curing behaviors of UV-Curable temporary adhesives for a 3D multichip package process[ JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2014-11-01] -  High-Resolution Printing of 3D Structures Using an Electrohydrodynamic Inkjet with Multiple Functional Inks[ ADVANCED MATERIALS,2015-08-01] -  공작기계 장시간 가공중 열변형의 CNC 자율보정 기술[한국정밀공학회지,2014-04-01] -  모바일 증강현실 기반 사출성형공정 관리시스템[한국정밀공학회지,2014-07-01] -  초정밀 사출렌즈 금형 기술[한국정밀공학회지,2014-07-01] -  사출 성형기 제어/감시용 Embedded Controller 기술[한국정밀공학회지,2014-07-01] -  피드포워드 제어를 이용한 위상차 보정 속도리플 제어기의 설계[한국정밀공학회지,2014-08-27] -  박막형 열전 냉각 모듈 제작을 위한 디자인 모델 소개[한국정밀공학회지,2012-10-01] -  TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술[한국정밀공학회지,2014-10-01] -  An Integrated Maintenance in Injection Molding Processes[산업경영시스템학회지,2015-09-30] -  Labview를 활용한 실시간 렌즈 사출성형 공정상태 진단 시스템 개발[한국정밀공학회지,2016-01-14] -  The Effect of laser irradiation on peel strength of temporary adhesives for wafer bonding[INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHESIVES,2014-09-23] -  Lens injection moulding condition diagnosis and form error analysis using cavity pressure signals based on response surface methodology[ PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE,2015-02-20] -  Method of damage-free three-dimensional step covered interconnection for HySiF (hybrid system in flexible) using electrohydrodynamic jetting[ ELECTRONICS LETTERS,2016-06-01] -  Study on a robust insert-bump(ISB) bonding technique for a 3D package[ JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING,2016-06-10]

특허(최근 5년)

-  픽업 장치 및 방법[2012-10-15] -  열전 소자 제조방법[2012-11-27] -  칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법[2013-01-16] -  칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법[2013-01-29] -  구리 이온 드리프트의 측정을 위한 구조체 및 이를 이용한 구리 이온 드리프트의 측정 방법[2013-01-29] -  절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법[2013-03-05] -  분말분사제어장치[2013-04-30] -  전해도금을 이용한 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법[2013-08-20] -  선박의 위치 또는 모션 측정방법[2013-10-16] -  MR유체를 이용한 능동진동저감장치[2013-10-17] -  분말정량 공급장치[2013-11-18] -  수평형 열전소자 및 그 제조 방법[2013-11-18] -  반도체칩 픽킹장치[2014-03-21] -  반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법[2014-05-13] -  분말공급장치[2014-05-15] -  범퍼 천공 장치 및 이를 이용한 범퍼 천공 방법[2014-07-16] -  공작기계 진동 저감 장치 및 방법[2014-08-27] -  결함 진단방법 및 결함 진단장치[2014-08-27] -  반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법[2014-09-09] -  분말정량 공급제어장치[2014-10-16] -  균일 면압 가압 장치[2014-12-05] -  웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법[2014-12-16] -  MR 가진기를 이용한 층간 소음 방지 구조[2015-03-03] -  MR 가진기 및 피에조 가진기를 이용한 착탈식 능동 방진 장치 및 방법[2015-04-03] -  페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자[2015-04-06] -  초기원점 자율셋팅을 위한 빌트인 타입 비젼 계측 툴[2015-05-04] -  특성평가법[2015-09-03] -  공작기계 진동 저감 장치 및 방법[2015-10-16] -  유연 접속 구조물 및 그 제조 방법[2015-11-03] -  신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자[2015-11-11] -  웨이퍼 본딩 장치[2016-05-04] -  상부 PI 적층 유연기판 및 그 제조 방법[2016-06-22] -  비침투성과 초소수성을 갖는 폴리이미드 필름의 제조 방법[2016-07-14] -  초소수성 폴리이미드 필름의 제조 방법[2016-07-15] -  천공 디바이스[2016-08-16] -  열 및 채터 일체형 능동 보정 장치[2016-09-13] -  플렉시블 디바이스 와피지 패널 표면 검사 장치 및 방법[2016-09-13] -  롤 금형 제작용 복합 선삭 가공기[2016-09-13]