본문 바로가기 대메뉴 바로가기
송준엽 교수

Song, Jun yeob

INFO

  • 소속캠퍼스한국기계연구원
  • 전공 나노메카트로닉스
  • 연락처042-868-7144
  • 출신전공생산공학
  • 학위박사
  • 최종출신대학부산대학교
  • 이메일

연구분야

반도체 패키징 공정 및 장비

Packaging Process & Equipment of Semi Conductor

대표연구실적

-  차세대 반도체 MCP기술 -  차세대 폰카메라모듈 자동 조립, 평가시스템 -  300mm 대응 대구경 FOWLP 본딩 공정장비 기술

논문(최근 5년)

-  Curing behaviors of UV-Curable temporary adhesives for a 3D multichip package process[ JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2014-11-01] -  High-Resolution Printing of 3D Structures Using an Electrohydrodynamic Inkjet with Multiple Functional Inks[ ADVANCED MATERIALS,2015-08-01] -  공작기계 장시간 가공중 열변형의 CNC 자율보정 기술[한국정밀공학회지,2014-04-01] -  모바일 증강현실 기반 사출성형공정 관리시스템[한국정밀공학회지,2014-07-01] -  초정밀 사출렌즈 금형 기술[한국정밀공학회지,2014-07-01] -  사출 성형기 제어/감시용 Embedded Controller 기술[한국정밀공학회지,2014-07-01] -  피드포워드 제어를 이용한 위상차 보정 속도리플 제어기의 설계[한국정밀공학회지,2014-08-27] -  TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술[한국정밀공학회지,2014-10-01] -  An Integrated Maintenance in Injection Molding Processes[산업경영시스템학회지,2015-09-30] -  Labview를 활용한 실시간 렌즈 사출성형 공정상태 진단 시스템 개발[한국정밀공학회지,2016-01-14] -  The Effect of laser irradiation on peel strength of temporary adhesives for wafer bonding[INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHESIVES,2014-09-23] -  Lens injection moulding condition diagnosis and form error analysis using cavity pressure signals based on response surface methodology[ PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE,2015-02-20] -  Method of damage-free three-dimensional step covered interconnection for HySiF (hybrid system in flexible) using electrohydrodynamic jetting[ ELECTRONICS LETTERS,2016-06-01] -  Study on a robust insert-bump(ISB) bonding technique for a 3D package[ JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING,2016-06-10] -  Lens injection moulding condition[PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE,2016-07-01] -  굽힘응력을 받는 유연전자소자에서 중립축 위치의 제어[마이크로전자 및 패키징학회지,2016-08-31] -  뿌리산업 제조현장 체계분석 및 데이터 기반 설비보전 환경구축[한국정밀공학회지,2017-01-01] -  ICT 기반 공작기계 전망[대한기계학회논문집 A,2017-03-01] -  모바일 가공기 가공형상 오차 측정 및 가공원점 자율인식 기술에 관한 연구[한국생산제조학회지,2017-12-01] -  M2M based Intelligent Machine Tools and Application Case[Polymer Engineering and Science,2016-12-22] -  Active Compensation of Thermal Deformation in Machining Process[Polymer Engineering and Science,2017-08-31]

특허(최근 5년)

-  반도체칩 픽킹장치[2014-03-21] -  반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법[2014-05-13] -  분말공급장치[2014-05-15] -  범퍼 천공 장치 및 이를 이용한 범퍼 천공 방법[2014-07-16] -  공작기계 진동 저감 장치 및 방법[2014-08-27] -  결함 진단방법 및 결함 진단장치[2014-08-27] -  반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법[2014-09-09] -  분말정량 공급제어장치[2014-10-16] -  균일 면압 가압 장치[2014-12-05] -  웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법[2014-12-16] -  MR 가진기를 이용한 층간 소음 방지 구조[2015-03-03] -  MR 가진기 및 피에조 가진기를 이용한 착탈식 능동 방진 장치 및 방법[2015-04-03] -  페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자[2015-04-06] -  초기원점 자율셋팅을 위한 빌트인 타입 비젼 계측 툴[2015-05-04] -  특성평가법[2015-09-03] -  공작기계 진동 저감 장치 및 방법[2015-10-16] -  유연 접속 구조물 및 그 제조 방법[2015-11-03] -  신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자[2015-11-11] -  웨이퍼 본딩 장치[2016-05-04] -  상부 PI 적층 유연기판 및 그 제조 방법[2016-06-22] -  비침투성과 초소수성을 갖는 폴리이미드 필름의 제조 방법[2016-07-14] -  초소수성 폴리이미드 필름의 제조 방법[2016-07-15] -  천공 디바이스[2016-08-16] -  열 및 채터 일체형 능동 보정 장치[2016-09-13] -  플렉시블 디바이스 와피지 패널 표면 검사 장치 및 방법[2016-09-13] -  롤 금형 제작용 복합 선삭 가공기[2016-09-13]

연구과제 수행 실적

300mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술 개발 (5/5) 3차원 이종 유연소자 Interconnection 시스템 기술개발 (2/6) 3차원 이종 유연소자 Interconnection 시스템 기술개발 (3/6) [관리과제]창조적 생산시스템을 위한 첨단생산장비 기술개발 (3/3) 고성능 유연소자 Interconnection 기술 개발 (5/5) 교정 치과용 Lingual Fixed Retainer 제작 와이어 벤딩 시스템 개발 (1/1) 반도체 패키지 본딩장비용 초고속 박형 Heater 모듈 개발기술 (1/1) 스트레쳐블 디스플레이를 위한 20%이상 신축성을 갖는 백플레인 발광용 소재·소자·공정 원천 기술 개발 (1/4)