본문 바로가기 대메뉴 바로가기
이재학 교수

Lee Jae Hak

INFO

  • 소속캠퍼스한국기계연구원
  • 연락처042-868-7362
  • 출신전공기계공
  • 학위박사
  • 최종출신대학한국과학기술원
  • 이메일

연구분야

반도체 패키징 공정 및 장비

Semiconductor Packaging Process and Equipment

대표연구실적

-  S. R. Kim, J. Y. Song, S. S. Lee and J. H. Lee /A New wafer level TSV build-up stacking using oxide bonding/Journal of Micromechanics and Microengineering/2013 -  S. R. Kim, P. Lee, J. H. Lee, J. Y. Song, C. D. Yoo and S. S. Lee/Efficinet Wafer-Level Edge-Tracing Technique for 3-D Interconnection of Stacked Die/2012 -  이재학/반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법/1144082/2012

논문(최근 5년)

-  UV-curing and thermal stability of dual curable urethane epoxy adhesive for temporary bonding in 3D multi-chip package process[International Journal of Adhesion,2013-07-01] -  A New wafer level TSV build-up stacking using oxide bonding[Journal of Micromechanics and Microengineering,2013-06-01] -  Fault diagnosis of VCM type AF actuator module for phone camera by vibration analysis[Applied Mechanics and Materials,2014-02-01] -  Curing Behaviors of UV-Curable Temporary Adhesives for a 3D Multichip Package Process[Journal of Electronic Materials,2014-10-01] -  공작기계 마운트 결합부의 전산 모델링[한국정밀공학회지,2012-10-01] -  공작기계 볼트결합부의 전산모델링[한국정밀공학회지,2013-10-01] -  공작기계 구조물의 전산모델링 자동화[한국정밀공학회지,2013-10-01] -  3차원 적층 패키지를 위한 ISB 본딩 공정의 파라미터에 따른 파괴모드 분석에 관한 연구[대한용접접합학회지,2013-12-30] -  TSV 기반 3차원 반도체 패키지 본딩기술[한국정밀공학회지,2014-10-01]

특허(최근 5년)

-  반도체 칩 픽업 장치[2012-09-24] -  구리 이온 드리프트의 측정을 위한 구조체 및 이를 이용한 구리 이온 드리프트의 측정 방법[2012-09-24] -  칩 적층용 절연필름 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법[2013-01-29] -  반도체칩 픽킹장치[2014-03-21] -  범퍼 천공 장치 및 이를 이용한 범퍼 천공 방법[2014-07-16] -  분말정량 공급장치[2013-11-18] -  분말분사제어장치[2013-04-30] -  분말공급장치[2014-05-15] -  픽업 장치 및 방법[2012-10-15] -  결함 진단방법 및 결함 진단장치[2014-08-27] -  전해도금을 이용한 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법[2013-08-20] -  반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법[2014-05-13] -  반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법[2014-09-09] -  절연필름을 이용한 칩 적층방법 이에 의하여 적층된 칩 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법[2013-03-05] -  칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아 이를 포함하는 칩 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법[2013-01-16]