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이재학 교수

Lee Jae Hak

INFO

  • 소속캠퍼스한국기계연구원
  • 전공 나노메카트로닉스
  • 연락처042-868-7362
  • 출신전공기계공
  • 학위박사
  • 최종출신대학한국과학기술원
  • 이메일

연구분야

반도체 패키징 공정 및 장비

Semiconductor Packaging Process and Equipment

대표연구실적

-  S. R. Kim, J. Y. Song, S. S. Lee and J. H. Lee /A New wafer level TSV build-up stacking using oxide bonding/Journal of Micromechanics and Microengineering/2013 -  S. R. Kim, P. Lee, J. H. Lee, J. Y. Song, C. D. Yoo and S. S. Lee/Efficinet Wafer-Level Edge-Tracing Technique for 3-D Interconnection of Stacked Die/2012 -  이재학/반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법/1144082/2012

논문(최근 5년)

-  UV-curing and thermal stability of dual curable urethane epoxy adhesive for temporary bonding in 3D multi-chip package process[International Journal of Adhesion,2013-07-01] -  A New wafer level TSV build-up stacking using oxide bonding[Journal of Micromechanics and Microengineering,2013-06-01] -  Fault diagnosis of VCM type AF actuator module for phone camera by vibration analysis[Applied Mechanics and Materials,2014-02-01] -  Curing Behaviors of UV-Curable Temporary Adhesives for a 3D Multichip Package Process[Journal of Electronic Materials,2014-10-01] -  3차원 적층 패키지를 위한 ISB 본딩 공정의 파라미터에 따른 파괴모드 분석에 관한 연구[대한용접접합학회지,2013-12-30] -  TSV 기반 3차원 반도체 패키지 본딩기술[한국정밀공학회지,2014-10-01] -  The Effect of laser irradiation on peel strength of temporary adhesives for wafer bonding[ INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHESIVES,2014-09-23] -  TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술[한국정밀공학회지,2014-10-01] -  Curing behaviors of UV-Curable temporary adhesives for a 3D multichip package process[ JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2014-11-01] -  Method of damage-free three-dimensional step covered interconnection for HySiF (hybrid system in flexible) using electrohydrodynamic jetting[ ELECTRONICS LETTERS,2016-06-09] -  Study on a robust insert-bump(ISB) bonding technique for a 3D package[ JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING,2016-06-10] -  전사공정을 위한 UV 경화성 범프형 스탬프의 점착특성 평가[한국윤활학회지,2016-06-30] -  굽힘응력을 받는 유연전자소자에서 중립축 위치의 제어[마이크로전자 및 패키징학회지,2016-08-31]

특허(최근 5년)

-  칩 적층용 절연필름 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법[2013-01-29] -  칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아 이를 포함하는 칩 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법[2013-01-16] -  분말분사제어장치[2014-04-30] -  SEMICONDUCTOR CHIP STACK PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF[2014-09-09] -  SEMICONDUCTOR CHIP STACK PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF[2014-05-13] -  TSV FOR 3D PACKAGING OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF[2013-08-20] -  절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법[2013-03-05] -  분말공급장치[2014-05-15] -  반도체칩 픽킹장치[2014-03-21] -  분말정량 공급장치[2013-11-18] -  분말정량 공급제어장치[2014-10-06] -  웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법[2014-12-16] -  범퍼 천공 장치 및 이를 이용한 범퍼 천공 방법[2014-07-16] -  균일 면압 가압 장치[2014-12-05] -  페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자[2015-04-06] -  결함 진단방법 및 결함 진단장치[2014-08-27] -  신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자[2015-11-11] -  플렉시블 디바이스 와피지 패널 표면 검사 장치 및 방법[2016-09-13] -  특성평가법[2015-09-03] -  웨이퍼 본딩 장치[2016-05-04] -  천공 디바이스[2016-08-16] -  유연 접속 구조물 및 그 제조 방법[2015-11-03] -  상부 PI 적층 유연기판 및 그 제조 방법[2016-06-22] -  초소수성 폴리이미드 필름의 제조 방법[2016-07-15] -  모드잠금펄스와 잡음펄스의 선택적 펄스 생성장치 [2017-07-06] -  웨이퍼 본딩 장치[2016-11-24] -  범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법 및 전사장치[2017-03-03] -  비침투성과 초소수성을 갖는 폴리이미드 필름의 제조 방법[2016-07-14] -  웨어러블 건식 패치형 하이브리드 기판 및 이의 제조방법[2017-07-05] -  유연소자 테스트 장비[2017-09-01]